Semiconductor post-processing and test facilities
We provide perfect test equipment by securing sufficient quality and stability according to the various characteristics of the product.
Glass-defects Detecting Machine
Glass-defects detecting Machine is a fully automatically detector machine which is focusing on the defects of Glass. This equipment has combined high precision camera and special LED with our independent research and development CCD software to locate scratches, smudginess, corrosion, white and black dots, foreign matter and concave or convex points in order to significantly cut down the cost of traditional human labor.
Features
Untouched vison correction system, automatically adjustment.
Real time monitoring by clear interface.
Untouched transmission, avoiding twice infection.
Flexible for multiple sizes of products.
유리결함 검출기
Glass 결함 검출기는 Glass의 결함에 초점을 맞춘 전자동 검출기입니다. 이 장비는 고정밀 카메라와 특수 LED를 자체 연구 개발 CCD 소프트웨어와 결합하여 긁힘, 얼룩, 부식, 흰색 및 검은색 점, 이물질 및 오목하거나 볼록한 부분을 찾아내어 전통적인 인건비를 크게 절감합니다. .
특 징
손길이 닿지 않은 시력 교정 시스템, 자동 조정.
명확한 인터페이스를 통한 실시간 모니터링.
손길이 닿지 않은 전염, 이중 감염 방지.
다양한 크기의 제품에 대해 유연합니다.
Light Guide Plate detector equipment
This is formed with horizontal four-joint robot, automatically cleanser, film cover device and CCD AI software, mainly used to locate the surface defection of LGP which contains white dots, scratches, and smudginess. The horizontal four-joint robot used in this equipment is able to move fast and precisely and also easy to manipulate, combining with CCD detecting software, it’s capable to enhance the produce efficiency significantly.
Features
Self-cleaning transmission belt , avoiding twice infection
Customization AI vision algorithm which can be adjusted according to different products.
Imitate human observation angle in order to detect special defections.
Automatically sorting and stacking.
도광판 검출기 장비
수평형 4관절 로봇, 자동세정기, 필름커버장치, CCD AI 소프트웨어로 구성되며 주로 백색점, 긁힘, 얼룩 등이 포함된 도광판의 표면 결함을 찾는데 사용됩니다. 이 장비에 사용되는 수평 4관절 로봇은 빠르고 정밀하게 움직일 수 있고 조작이 간편하며 CCD 감지 소프트웨어와 결합하여 생산 효율성을 크게 높일 수 있습니다.
특 징
자체 청소 전송 벨트, 두 번 감염 방지 다양한 제품에 따라 조정할 수 있는 맞춤형 AI 비전 알고리즘.
특수 결함을 감지하기 위해 사람의 관찰 각도를 모방합니다.
자동으로 정렬 및 쌓기.
Line scanning AOI device based on deep learning
The products flowing from the assembly line are transported to the visual inspection station through the conveying mechanism, and then taken by the line scan camera around the station from different angles from the front and the side. The AOI visual inspection system simulates the human eye to detect the products and determine qualified and defective products which are finally sorted and discharged by the conveying mechanism.
Features
High-sensitivity direct-drive turntable to rotate flexibly.
Customization AI vision algorithm which can be adjusted according to different products.
Automatically identify the location and the information of the defective products.
The vision software composed of multiple line scan cameras, industrial lenses, special combination light and light controllers can quickly switch product specifications.
딥러닝 기반 라인스캐닝
AOI 장치 조립 라인에서 흘러나오는 제품은 운반 메커니즘을 통해 육안 검사 스테이션으로 운반된 다음 스테이션 주변의 라인 스캔 카메라로 정면과 측면에서 다른 각도로 촬영됩니다. AOI 육안 검사 시스템은 사람의 눈을 시뮬레이션하여 제품을 감지하고 전달 메커니즘에 의해 최종적으로 분류되고 배출되는 적격 제품과 결함 제품을 결정합니다.
특 징
유연하게 회전하는 고감도 다이렉트 드라이브 턴테이블.
다양한 제품에 따라 조정할 수 있는 맞춤형 AI 비전 알고리즘.
불량품의 위치 및 정보를 자동으로 파악합니다.
다중 라인 스캔 카메라, 산업용 렌즈, 특수 조합 조명 및 조명 컨트롤러로 구성된 비전 소프트웨어는 제품 사양을 신속하게 전환할 수 있습니다.
장치 매개변수
Flip-chip Mounter
The reclaimer arm will transport the dies to the wafer expanding device, and substrates reclaimer will transport the substrates to the conveyor belt which would send the substrate to the working area at the same time. The conveyor belt will transport two substrates at once under the correction of machine vision. On the other side, the ejector pin will jack up the DIE and the Flip-action arm will draw the DIE and rotate it 180 degrees to let mounter arm take away the DIE and move it to scaling powder station. After dipping flux, mounter arm will put DIE on the substrate precisely under the correction of machine vision. When two substrate were full loaded ,those will be transported to the receiver same as the wafer.
Application
Chip packaging (flip chip process)
Features
Untouched vison correction system, automatically adjustment.
Non-stop material replacement.
Two-sided mounter arms, efficient enhanced.
Double track structure was adopted in XY moving system.
Real time monitoring by clear interface.
High-precision, high stability mechanical structures and transmission components.
플립 칩 마운터
리클레이머 암은 다이를 웨이퍼 확장 장치로 이송하고, 기판 리클레이머는 기판을 작업 영역으로 동시에 보내는 컨베이어 벨트로 기판을 이송합니다. 컨베이어 벨트는 머신 비전의 보정에 따라 한 번에 두 개의 기판을 운반합니다. 다른 쪽에서는 이젝터 핀이 DIE를 들어올리고 플립 액션 암이 DIE를 끌어당겨 180도 회전시켜 마운터 암이 DIE를 제거하고 스케일링 파우더 스테이션으로 옮길 수 있도록 합니다. 플럭스를 담근 후 마운터 암은 머신 비전의 보정에 따라 정확하게 기판에 DIE를 배치합니다. 두 개의 기판이 완전히 로드되면 웨이퍼와 동일한 수신기로 이송됩니다.
애플리케이션
칩 패키징(플립칩 공정)
특 징
손길이 닿지 않은 시력 교정 시스템, 자동 조정.
논스톱 재료 교체.
양면 마운터 암, 효율적으로 향상되었습니다.
XY 이동 방식에 복선 구조를 채택했습니다.
명확한 인터페이스를 통한 실시간 모니터링.
고정밀, 높은 안정성의 기계 구조 및 변속기 부품.
